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无需带隙基准的高低压使能电路

发明专利未知
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5权利要求 · 1 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

肖洋; 李航; 冯浪

申请日

Sep 4, 2026

公开日

Oct 16, 2026

IPC 分类

G05F 1/56 (2006.01)

无需带隙基准的高低压使能电路,涉及集成电路技术,本发明包括:高压保护模块,其第一输入端连接使能信号EN,其输出端与电压转电流模块第一输入端连接,其第二输入端与电压转电流模块第二输出端连接;电压转电流模块,其输入端与高压保护模块的第一输出端连接,其第一输出端与比较输出模块的第一输入端连接,其第二输出端与高压保护模块的第二输入端连接;简单基准电流模块,其第一输入端与系统电压VIN连接,其第二输入端与比较输出模块第二输出端连接,其第一输出端与比较输出模块的第二输入端连接,其第二输出端与比较输出模块的第三输入端连接;以及比较输出模块。本发明避免了使用电平转换电路可直接输出低压逻辑,为电路应用提供了便利性。