一种降低芯片表面残胶和颗粒的方法和晶圆切割载体结构

本发明涉及芯片表面颗粒控制技术领域，具体涉及一种降低芯片表面残胶和颗粒的方法和晶圆切割载体结构，其中一种降低芯片表面残胶和颗粒的方法包括以下步骤：S1、贴膜；S2、切割；S3、UV预处理；S4、阶梯结构制备；S5、表面还原；S6、清洗。本发明提供的一种降低芯片表面残胶和颗粒的方法，通过在等离子激活工序之前增加颗粒控制措施，使切割槽内裸露的粘附层表层发生部分固化，同时保留芯片下方粘附层足够的粘性以防芯片偏移，再定量去除该固化层形成阶梯结构，直接去除在等离子激活前已经附着在固化层表面的颗粒，保证了较小的阶梯侧面的暴露面积，显著降低了后续等离子激活时由于粘附层脱落所新增的颗粒数量。