一种负载锁定室及半导体设备

本发明公开了一种负载锁定室及半导体设备，该负载锁定室包括：所述负载锁定室包括：腔体，所述腔体堆叠设置有多个腔室，且每一所述腔室均可承载晶圆；升降组件，用于将所述晶圆放置在各所述腔室中或者从各所述腔室中取出；真空组件，分别与各所述腔室连接，用于对各所述腔室进行抽真空处理；回填组件，分别与各所述腔室连接，用于对各所述腔室进行大气回填处理；水冷组件，配置于各所述腔室中，用于对各所述腔室中的晶圆进行冷却处理。本发明通过堆叠布局划分出多组相互独立的密闭腔室，可以规避传统单层平铺式腔体的结构局限，如此可以有效消除多工艺腔配置下的产能瓶颈，大幅提升半导体薄膜设备整机工艺产能。