一种承载结构及半导体清洗设备

本发明属于半导体湿法清洗技术领域，提供了一种承载结构及半导体清洗设备，其中，一种承载结构，包括承载台基座、倾转驱动组件和晶圆约束组件；所述倾转驱动组件连接于承载台基座的底部；本发明，承载结构以承载台0‑90°无级倾转为单一主控维度，不同角度区间对应对应晶圆约束状态，依次形成水平静置、低斜置、高斜置三级工位；低斜置工位下晶圆与承载面形成楔形间隙，配合导流槽构成定向流道，利用文丘里效应优化流场剪切效果；高斜置工位可覆盖晶圆侧边轮廓并实现废液有序排出，将多级清洗工序集成于单工位完成，可优化清洗流场均匀性，减少固定接触盲区，降低交叉污染与积液残留风险，提升清洗一致性与工序运行效率。