薄膜覆晶封装结构

本发明提供一种薄膜覆晶封装结构，包括可挠性线路载板以及芯片。可挠性线路载板包括可挠性基材以及图案化金属层。可挠性基材的芯片设置区具有彼此相对的第一长边与第二长边。图案化金属层配置于可挠性基材上，且包括多根内引脚。内引脚位于芯片设置区内且沿着第一长边及第二长边相邻排列。芯片配置于可挠性线路载板上且位于芯片设置区内。芯片包括多个第一凸块与多个第二凸块。每一个这些第一凸块对应连接这些内引脚的其中一根。每一个这些第二凸块各自对应连接至少两根这些内引脚。