绞合圆导体的结构设计方法、设备和存储介质

本申请涉及电缆领域，提供绞合圆导体的结构设计方法、设备和存储介质，方法包括：S1、根据预设的绞合圆导体的S、X、α和β，确定单线直径d以及绞合圆导体结构外径D；S2、根据预设的绞合层中单线根数X，确定绞合层压缩后的预设外径D；S3、确定绞合层压缩前的预设外径D以及压缩量ΔD；S4、调节d、X和ΔD中至少一个，确定绞合层在压缩前后的实际外径D和D，并确定绞合层的可排列根数X，以满足0＜X‑X＜0.6；S5、计算调节后绞合圆导体的直流电阻R，并与R进行比较。该方法可以满足不同规格绞合圆导体的设计要求。