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一种AI芯片用冷烧结铜铁共烧一体电感及制备方法
发明专利未知
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10权利要求 · 1 独立
§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
谢云; 吕学鹏; 巴志新
申请日
Sep 16, 2026
公开日
Oct 20, 2026
IPC 分类
H01F 27/34 (2006.01)H01F 27/255 (2006.01)H01F 27/28 (2006.01)H01F 1/33 (2006.01)H01F 41/00 (2006.01)H01F 41/02 (2006.01)H01F 41/04 (2006.01)
本发明公开了一种AI芯片用冷烧结铜铁共烧一体电感及制备方法,属于电感技术领域。电感包括软磁合金磁粉芯和铜线圈,所述软磁合金磁粉芯为表面具有磷酸铜绝缘层的铁基软磁合金粉末,所述磷酸铜绝缘层由铜盐与次磷酸盐前驱体在冷烧结过程中原位反应生成;所述铜线圈为表面涂敷聚合物涂层的铜线圈。本发明还提供了该一体电感的制备方法,包括磷化处理、前驱体包覆、铜线圈表面聚合物涂敷、冷烧结一体化成型及镀电极后测试等步骤。本发明通过铜盐与次磷酸盐前驱体在冷烧结过程中的原位反应生成磷酸铜绝缘层,在150‑160℃和200‑220℃即可实现软磁合金粉末绝缘包覆与磁粉芯致密化的一体化,避免了铜线圈氧化及铜铁界面互扩散问题。