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一种触头结构及铆压装置
发明专利未知
10权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ
卷宗概要
IPC 分类
H01H 1/06 (2006.01)H01H 1/58 (2006.01)H01H 11/04 (2006.01)B21J 15/14 (2006.01)B21J 15/30 (2006.01)B21J 15/42 (2006.01)
本申请涉及一种触头结构及铆压装置,涉及贵金属材料加工的技术领域,包括触头主体,所述触头主体的下端为铆接端、上端为铆头端;铆接端远离铆头端的端部外周上开设有安装环槽,铆接端外周上可拆卸安装有套设于安装环槽内的导电套筒,导电套筒的内侧面与安装环槽底壁抵接;导电套筒远离铆头端的端部边沿处沿朝向铆头端的方向均匀固设有若干弹性导电片,弹性导电片向远离导电套筒的倾斜设置;导电套筒的外周上固定套设有导电凸环,导电凸环位于弹性导电片和导电凸环之间;在触头结构插入触片安装孔的过程中,弹性导电片受孔壁挤压产生弹性形变,从而紧贴安装孔内壁,进一步增强了触头主体与触片之间的导电性能。
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