一种电路板防翘曲压合装置

本发明提供了一种电路板防翘曲压合装置，包括下压台、可升降设于下压台上方的上压头组件、用于加热电路板叠层的加热装置，以及多个边缘夹持组件；边缘夹持组件包括基座、夹持座、翻转驱动机构和锁止机构；基座设于下压台侧方，夹持座设有夹口，翻转驱动机构设在基座与夹持座之间，驱动夹持座相对基座摆动，向电路板边缘施加竖向位移产生反向弯矩；锁止机构用于锁止夹持座摆动位置；上压头组件具有可上下浮动的下压面，压合时随电路板曲面浮动。本发明边缘夹持组件施加反向弯矩抵消翘曲，锁止机构保持矫正姿态；浮动下压面随形贴合，配合浮动压块与气囊调节腔实现均匀分区施压，各部件协同提升压合平整度与产品良率。