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一种高峰值脉冲电流沟槽TVS二极管及其制造方法

发明专利未知
10权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

赵飞; 许柏松; 韩笑

申请日

Jun 26, 2026

公开日

Oct 20, 2026

IPC 分类

H10D 8/00 (2025.01)H10D 8/01 (2025.01)H10D 64/23 (2025.01)C30B 31/22 (2006.01)

本发明公开了一种高峰值脉冲电流沟槽TVS二极管及其制造方法。其制造方法包括:选取包括N型衬底层和P型外延层的异型外延结构,以所述P型外延层作为芯片基区;采用Trench沟槽结构作为横向终端设计,对横向空间电荷区实现隔离作用、阻断横向侧壁电流提高芯片的I电流能力和钳位电压。本发明所取得的TVS二极管能够有效提高电流承载能力和响应速度。

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