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一种多层外延的积累型平面SiC MOSFET改进结构及其制造方法

发明专利未知
10权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

张峻诚; 李吕强; 杨林森

申请日

Jun 2, 2026

公开日

Oct 20, 2026

IPC 分类

H10D 30/01 (2025.01)H10D 30/60 (2025.01)H10D 62/17 (2025.01)H10D 62/10 (2025.01)

本发明公开一种多层外延的积累型平面SiC MOSFET改进结构及其制造方法,通过在常规积累型平面SiC MOSFET的基础上,采用分步生长外延层的形式来形成积累型沟道,避免了离子注入时带来的晶格损伤。同时通过在第二层外延中心进行P型离子的浅注入形成表面P型薄膜,使控制开关的栅极由常规的MOSFET开关,变成JFET开关,弥补了常规积累型MOSFET带来的低阈值电压的影响。

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