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一种基于二维材料CuInPS/WS/石墨烯的光电突触器件

发明专利未知
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7权利要求 · 1 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

李林军; 石泽宇; 王攀

申请日

Jul 20, 2026

公开日

Oct 20, 2026

IPC 分类

H10F 77/12 (2025.01)H10F 30/22 (2025.01)H10F 77/20 (2025.01)

本发明公开了一种基于二维材料CuInPS/WS/石墨烯的光电突触器件。其包括自下而上堆叠的Si/SiO衬底、铬/金底电极、二维材料CuInPS层,WS层,石墨烯层,铬/金顶电极,每一层材料均与相邻材料接触。该器件利用二维材料的离子迁移特性、带隙可调性、高载流子迁移率和良好的化学稳定性,在电脉冲刺激下成功模拟了电学突触可塑性,实现了短期记忆的功能并且在可见光波段实现了光学突触可塑性。该研究不仅为神经形态计算的实现提供了全新的器件设计思路,也为下一步开发高效、可扩展的神经形态硬件奠定了坚实基础。

§ Ⅵ

专利附图

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