Micro-LED芯片结构及制备方法

本申请适用于LED结构技术领域，提供了一种Micro‑LED芯片结构及制备方法，PCB板、LED阵列、黑胶层、控制芯片，LED阵列设置于PCB板上，LED阵列包括若干以指定形式排列的LED灯珠，各LED灯珠之间的排列间隔小于2mm，黑胶层设置于所述PCB板上，且黑胶层包覆所述LED阵列，黑胶层的顶面与LED阵列的LED灯珠的高度差在0.05‑0.15mm之间，黑胶层用于隔绝LED阵列内各LED灯珠之间的串光，控制芯片设置在所述PCB板上，且与LED阵列电连接，控制芯片用于控制LED阵列以指定形式发光，解决了LED之间存在串光现象的问题。