封装结构与封装基板及其制作方法

本发明公开一种封装结构与封装基板及其制作方法。该封装结构包括一封装基板、一芯片及多个焊球。封装基板包括一含硅基底、多个含硅整合型被动元件、多个金属框壁、多个导电通孔结构、多个盲孔结构、一第一及一第二线路结构层。含硅整合型被动元件分别接合于含硅基底的多个凹槽内。金属框壁分别配置于含硅基底的凹槽内且接触含硅整合型被动元件的周围表面与凹槽的内壁。盲孔结构分别从含硅基底的一第二表面上往金属框壁延伸且连接至金属框壁。第一与第二线路结构层分别配置于含硅基底的一第一与第二表面上。芯片与焊球分别配置于封装基板的第一与第二线路结构层上。