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电子设备

发明专利未知
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§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

吴东; 殷明; 陈嘉琪; 梁峰

申请日

Jan 23, 2025

公开日

Oct 20, 2026

IPC 分类

H01Q 1/36 (2006.01)

本申请公开一种电子设备,涉及电子产品技术领域,用于减轻天线与电连接件之间的近场耦合。其中,电子设备包括接地板、天线主体、第一结构件、第二结构件和电连接件,天线主体与接地板电连接,且天线主体与接地板之间具有净空区域,天线主体具有容纳空间;第一结构件与第二结构件通过电连接件电连接;电连接件在第一参考平面上的正投影与天线主体在第一参考平面上的正投影相交叠的部分为第一段,第一段设置于容纳空间内,且电连接件在第一参考平面上的正投影与净空区域在第一参考平面上的正投影无交叠;其中,第一参考平面垂直于接地板的厚度方向。