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一种木梨的施肥方法

发明专利未知
9权利要求 · 1 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

李正强; 和丽娟; 杨荣盛; 杜平; 杨静; 谢秋兰

申请日

Aug 26, 2026

公开日

Oct 27, 2026

IPC 分类

A01C 21/00 (2006.01)A01G 17/00 (2006.01)

本发明涉及果树种植施肥技术领域。本发明提供了一种木梨的施肥方法,采用菌药发酵有机物料+中药材提取液叶面补肥的专属复合肥料配方,并结合木梨不同的关键生育期施肥,采用分期定量、根施结合叶面补肥的施肥方式,贴合木梨生长养分需求规律,有效改善木梨树体营养状况,促进枝叶健壮生长,显著提高了木梨单株产量与亩产量,同时还优化了果实品质。

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