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一种多层贴合通道布及其制备工艺

发明专利未知
10权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

李剑华

申请日

Jul 16, 2026

公开日

Oct 27, 2026

IPC 分类

B32B 37/12 (2006.01)B32B 37/06 (2006.01)B32B 37/10 (2006.01)B32B 37/00 (2006.01)B32B 7/05 (2019.01)

本发明公开了一种多层贴合通道布及其制备工艺,涉及布料技术领域,包括建立含保形、贴合、封合及透汽区的分区层合版图;制备面料及胶膜并形成开窗和限流边界;在通道保形区布设可释放保形芯带;分段热压并限制通道压实;移除芯带并脉冲开腔;经压差、热响应及外观检测后修复或剔除。本发明通过分区层合版图、差异熔融胶膜、限流胶膜、可释放保形芯带及分区压辊配合,使隔仓可靠贴合、通道不易塌陷或粘死,提高充绒通道贯通率和充绒均匀性;同时通过错位透汽区兼顾透汽与防钻绒,并结合压差、热响应和外观检测,提高通道布成品稳定性及使用可靠性。

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