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一种低介电常数发泡聚酰亚胺材料及其制备方法

发明专利未知
10权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

应夺; 王裕喆; 倪勇

申请日

Aug 31, 2026

公开日

Oct 27, 2026

IPC 分类

C08G 73/10 (2006.01)C08J 9/00 (2006.01)C08L 79/08 (2006.01)C08G 101/00 (2006.01)

本发明涉及聚酰亚胺材料技术领域,特别是涉及一种低介电常数发泡聚酰亚胺材料及其制备方法。所述制备方法包括如下步骤:(1)将二酐单体、二胺单体、溶剂混合,得到混合物,随后与异氰酸酯混合进行缩聚反应,得到聚酰胺酸前驱体溶液;(2)将所述聚酰胺酸前驱体溶液进行酰亚胺化反应,得到低介电常数发泡聚酰亚胺材料。本发明制备得到的发泡聚酰亚胺材料具有轻质、介电常数低、耐热性好等综合优异性能,适合应用于高温特殊环境下的电线电缆绝缘领域。

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