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一种半导体功率放大AMAM或AMPM同步测试方法及系统

发明专利未知
10权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

马科; 宝荐

申请日

Jul 7, 2026

公开日

Oct 27, 2026

IPC 分类

G01R 31/28 (2006.01)G01R 1/44 (2006.01)

本发明提供了一种半导体功率放大AMAM或AMPM同步测试方法及系统,该方法包括S1、射频链路损耗预校准,生成链路幅度损耗查表以及链路限位偏移查表;S2、连通DUT测试通路,生成IQ测试波形;S3、IQ测试波形回放,采集测试输入IQ、测试输出IQ、供电电压以及电流;S4、计算热漂移增益以及热漂移相位差;S5、加权求和取平均得到平均增益以及平均相位偏差;S6、将上升升温周期以及下降回扫周期数据分离,分别绘制AMAM曲线以及AMPM曲线。

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