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一种笔记本散热用基板及其制备工艺

发明专利未知
8权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

董兴凯; 张建; 许春华

申请日

Aug 4, 2026

公开日

Oct 27, 2026

IPC 分类

G06F 1/20 (2006.01)

本发明公开了一种笔记本散热用基板及其制备工艺,笔记本散热用基板包括导热部和抽热部,导热部包括底板,底板由烯基铝合金压制成型,底板上一体成型有与芯片相贴合的压接板,底板上固定连接有导热管,导热管位于底板远离压接板的一侧,导热管与压接板对应设置;抽热部包括安装板,安装板固定连接在底板上,安装板上固定连接有涡轮风扇和气盒,涡轮风扇的进风口与气盒相连通,导热管的一端与气盒相连通。本发明的有益效果在于:在保证优异导热性能的同时大幅降低了基板重量,并避免了铜铝复合结构中界面结合不良的问题,有效满足了笔记本电脑轻薄化、高性能发展对散热结构件的需求。

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