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孔的三维模型反演方法、装置、设备及介质

发明专利未知
10权利要求 · 4 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

杨春华; 张喻; 黄帅; 袁梦; 杨涛

申请日

Jul 7, 2026

公开日

Oct 27, 2026

IPC 分类

G06T 17/20 (2006.01)G06T 7/13 (2017.01)G06T 7/73 (2017.01)

本发明提供一种孔的三维模型反演方法、装置、设备及介质,其中方法包括:获取孔在各个测量深度的测距数据;基于每一个测量深度的测距数据、截面轮廓模型以及约束条件,确定每一个测量深度的截面轮廓点;按照测量深度顺序,对每一个测量深度的截面轮廓点进行汇集,构建孔的三维模型。通过将椭圆基函数方程与截断低频傅里叶级数结合构建截面轮廓模型,能够精确表征孔的宏观形状与局部缺陷。通过引入数据拟合约束、形状平滑约束以及深度方向一致性约束三者相结合的多目标约束条件对截面轮廓模型进行求解,使得求解结果能够逼近实测数据,又能够避免非物理的锯齿状结果,并且保证孔形沿深度方向的连续渐变,实现了孔的高精度三维模型的获取。

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