抑制PCB粉红圈的分段低应力烘板方法

本发明公开一种抑制PCB粉红圈的分段低应力烘板方法。以经钻孔的PCB所用板材的玻璃化转变温度Tg为温度参照，依次升温至第一温度T1和第二温度T2并分别保温，第二升温速率s2小于第一升温速率s1；再经第一温度T1分段降至终止冷却温度T4并自然冷却，其中，终止冷却温度T4为55‑65℃且低于第一温度T1。对于存放时间大于48小时的PCB，在第二温度T2保温后升温至第三温度T3并保温，再经第一温度T1降至终止冷却温度T4。该方法通过相对Tg的分段升温保温和连续降温路径，降低烘板过程中的热应力。