CNIPA.AI
返回搜索
档案

基于分级协同电磁兼容架构的机载电子设备及其设计方法

发明专利未知
10权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

陈华胄; 雍尚东; 苑丹丹; 倪冬

申请日

Sep 4, 2026

公开日

Oct 27, 2026

IPC 分类

H05K 9/00 (2006.01)H05K 5/02 (2006.01)

本发明涉及机载电子设备电磁兼容性设计技术领域,公开基于分级协同电磁兼容架构的机载电子设备及其设计方法。该设备包括壳体防护层级、印刷电路板防护层级以及电源与器件防护层级;壳体内壁设柔性吸波结构,接合面处设包含周期性金属通孔阵列的密封结构;接地参考层之间设嵌入式电磁带隙结构,并在数字电路区域与模拟电路区域之间形成隔离带;电源入口依次设共模滤波级、差模滤波级和有源补偿电路,关键集成电路供电节点设分频段去耦电容组。各层级参数按同一目标干扰集合的干扰频谱设定,三个层级共同接受电磁兼容性核验;核验不满足层级目标时,调整相应层级的结构参数或电路参数并再次核验,以减少分层独立设计造成的防护空档和参数失配。

登录后阅读全文

已显示权利要求 1。免费注册即可阅读全部 10 项权利要求、说明书全文、全部附图、翻译和法律状态。

  • 全部权利要求
  • 技术领域
  • 背景技术
  • 发明内容
  • 附图说明
  • 具体实施方式