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가변 주파수 마이크로웨이브를 이용한 과립형 몰딩 방법

发明专利审中
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§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

김동율; 박정환

申请日

Jun 24, 2024

公开日

Dec 31, 2025

IPC 分类

H1L 21/67

CPC 分类

H1L21/67207H1J2237/335H1L2224/75102