原始名称记载: 杭州航天电子技术有限公司

本发明公开了一种接触件局部镀金装置，包括机架，还包括安装在机架上的转盘组件、镀金盒、上料组件和下料组件，转盘组件包括转动连接在机架上的镀金转盘以及驱动镀金转盘转动的驱动电机，镀金转盘的周侧安装有多个用于夹持接触件的导电夹具，接触件通过导电夹具与镀金转盘电连接，镀金盒顶部开口并呈弧形，镀金盒位于镀金转盘的外周侧，以用于容纳镀金液，上料组件位于镀金盒的上游，以用于将待镀金的接触件安装到导电夹具上，下料组件位于镀金盒的下游，以用于将镀金完毕的接触件从导电夹具上取下。本发明通过采用镀金转盘带动导电夹具共同转动，使得接触件在随镀金转盘转动一圈的同时完成镀金，缩小接触件局部镀金装置占用的空间。