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本发明公开了一种用于连接器的多角度点胶加工方法，包括：获取连接器三维模型并提取待点胶区域的表面法向量；根据法向量解算针头目标姿态，控制多自由度执行机构调整入射角；基于当前胶体状态参数和预设胶层尺寸，确定出胶压力、点胶速度及针头间距；控制针头沿轨迹运动并点胶；采集胶层轮廓信息，与预设尺寸比较并对后续姿态和参数进行补偿调整。针对深腔窄槽区域，采用分层递进式多角度点胶工艺，并建立了胶体铺展特性数据库与工艺数据库。本发明实现了点胶角度与连接器表面形貌的自适应匹配，结合在线检测闭环补偿及批次尺寸更新，显著提高了复杂结构连接器点胶的均匀性、致密性和批次一致性。

本发明公开了一种高阶阻抗可控型多层互联FPC的加工方法，属于柔性印刷电路板技术领域；该方法选用双面无胶压延基材作为主基材，完成核心层阻抗控制线路蚀刻；于阻抗控制线路区域实施选择性等离子活化并涂覆超薄低介电常数改性胶，经预固化形成介质补偿层；在主基材上制备治具对位孔和光学识别点；以主基材为中心，向上和向下通过治具套对位孔对称贴附纯胶并叠压外层基材，形成发散叠层结构；在预压阶段填平介质补偿层形成的台阶高差并低压排气，再升至主压阶段完成层压。本发明将公差稳定锁定在核心阻抗层，实现阻抗前置主动调控，大幅收窄成品阻抗窗口并消除微气泡，提升对位公差与可靠性。