东丽工程株式会社

本发明的目的在于提供一种定位装置，其能够在任意的目标位置检测由载置台的姿态角的变化引起的定位对象物的定位误差。具体而言，本发明的定位装置具备：基部；载置台，其支承于所述基部，设任意确定的移动方向为X方向，将包含所述X方向及与所述X方向垂直的Y方向的平面作为搭载面，所述载置台向所述X方向的任意位置移动；以及X方向目标位置检测部，其对所述载置台相对于所述基部的所述X方向上的位置即X方向目标位置进行测量，所述定位装置将搭载于所述载置台的搭载面的定位对象物定位到所述X方向的任意位置。所述定位装置具有检测绕Z轴线的旋转的绕Z轴检测部、用于检测绕Y轴线的旋转的绕Y轴检测部、以及检测绕X轴线的旋转的绕X轴检测部中的至少一个。

提供能够高精度地调整附件的保持面相对于基板载置台的平行度的芯片部件的安装方法以及芯片部件的安装装置。具体而言，具有调整保持面（43a）的平行度的平行度调整步骤（步骤S05)和测定保持面（43a）的平行度的平行度测定步骤（步骤S06)，在平行度测定步骤中，保持面（43a）的平行度的测定如下执行：每当使高度基准棒（3）的位置在水平方向上移位时，根据从上方将保持面（43a）按压于高度基准棒（3）时的该保持面（43a）的多个上下方向的位置与各测定时的高度基准棒（3）的位置之间的关系进行计算，在平行度调整步骤中，保持面（43a）的平行度的调整如下执行：在使高度基准棒（3）移位到水平方向的位置坐标（规定位置）的状态下使键合头（42）下降，将保持面（43a）按压于高度基准棒（3）。

提供一种激光加工装置以及激光加工方法，即使在利用包含高频激光的加工用激光进行加工的情况下，也能够基于加工中的激光的能量来高精度地判定加工不良。具体而言，该激光加工装置（100）取得低频激光（LT）的能量（TE）和与低频激光（LT）的强度对应的值即光强度对应值（TN）的相关关系，基于所取得的相关关系和与包含高频激光的加工用激光（LW）的强度对应的值即加工光强度对应值（WN），判定利用包含高频激光的加工用激光（LW）进行加工时的加工不良。