常熟裕博高分子材料有限公司

本发明属于高分子复合材料技术领域，公开了一种高韧性耐湿热低卤素环氧树脂组合物，包括以下重量份计的原料：环氧树脂：100重量份；硬化剂：40‑90重量份；促进剂：0.1‑2.0重量份；所述硬化剂选自联苯芳烷基酚醛树脂、萘酚酚醛树脂或其组合；所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂或其混合物。本发明采用了具有本征增韧结构的联苯芳烷基或萘酚骨架硬化剂，制备所得的环氧树脂组合物固化后具有极高的缺口冲击强度，使用本发明的复合材料制成的电子产品外壳，在落球冲击测试或整机跌落测试中的通过率将显著提高，能够有效防止因意外跌落导致的背板开裂或爆裂。