华羿微电子股份有限公司

本申请公开一种用于TO‑247‑4L封装器件的低杂散电感动态测试对接方法，涉及功率半导体器件动态测试技术领域，能够解决封装器件测试方案中杂散电感高、驱动串扰严重、测试重复性差及波形采集失真的问题。方法包括：对夹具的固有杂散阻抗参数进行提取作为去嵌补偿基准；将器件的四引脚分别与夹具上对应设置的独立接触端子对接，并由限位结构限定器件引脚插入深度；将储能电容与夹具的功率回路线路对接；将驱动信号线路与夹具上对应于G极和KS极的驱动回路走线相连接；将电压测量探头和电流测量探头分别与夹具上预设的测量端子相对接；执行动态测试并采集开关瞬态波形，调用去嵌补偿基准对计算结果进行补偿后，得到器件自身的杂散电感及动态参数。

本申请公开了一种三极管封装结构，本方案通过将两颗独立三极管集成至同一塑封体内，替代两颗分立单管器件，大幅减小PCB板占用面积、缩短信号传输走线长度，提升信号传输速度；另外，两个引线框架采用镜像对称堆叠布局，从结构上规避模压封装时引线相互挤压堆叠造成的塌线不良；并且，芯片承载区域设置内侧圆弧阶梯结合外侧棱角圈组成的阶梯状结构，二者形成溢胶导流间隙，固晶爬胶可沿圆弧结构顺畅流入间隙，避免胶体漫溢污染芯片造成器件失效。