宏华胜精密电子（烟台）有限公司

本发明涉及PCB制造技术领域，具体提供了一种激光背钻方法及其系统，本发明方法包括钻孔、化学沉积、激光背钻、电镀铜、外层线路、防焊及外形加工步骤。其中，激光背钻步骤采用脉冲宽度为15ps、波长为1000nm的二氧化碳激光，通过CCD高精度对位和面扫描技术，并结合一钻板厚数据为每个背钻孔位独立生成背钻深度控制程式，从而精准去除通孔中的无效孔铜段。本发明系统包括CCD视觉定位系统、控制系统、运动平台及短脉冲激光发生器。本发明能够将Stub长度精准控制在0.1mm以内，最小加工孔径达0.1mm，具有加工精度高、无刀具损耗、无化学污染、加工效率高的优点。