原始名称记载: 何雨桐

本发明公开了一种具有微流控通道的键合结构及其制备方法。微流控通道的键合结构包括两个贴合的键合体和键合层，键合体包括键合面，键合面包括键合区域；至少有一个键合体的键合区域中包括沿键合面呈规律图案分布的、容纳从键合面上挤出的键合剂的微沟槽；键合区域中微沟槽占据的总面积为键合区域面积的5%～90%；键合层包括在键合区域中两个键合体的键合面之间的键合剂层和挤到微沟槽中的键合剂，键合剂层的平均厚度小于2.5μm；所述的键合包括钎焊或粘接，所述的键合剂包括钎焊料或粘接剂。本发明能够显著降低键合结构的界面热阻，提升导热性能。

本发明公开了一种复合导热基板、覆铜板、PCB板及复合导热基板的制备方法。复合导热基板包括柔性高分子胶膜和嵌在柔性高分子胶膜中的多个高导热绝缘单元，高导热绝缘单元以阵列形式排布；柔性高分子胶膜填充于高导热绝缘单元之间的间隙中，将所有的高导热绝缘单元粘接成一体；高导热绝缘单元的顶面和底面分别与柔性高分子胶膜的顶面和底面齐平，所有高导热绝缘单元的横截面积的总和大于复合导热基板的导热区域横截面积的50%；复合导热基板的导热区域为所有处于外围的高导热绝缘单元外围的包络线所围合的区域。本发明构建了连续、高效的直接导热通路，用柔性胶膜解决了因热膨胀系数失配导致的界面应力问题，导热性能好、热应力低。