原始名称记载: 浙江商林科技股份有限公司

本发明涉及芯片固定用胶技术领域，尤其是指一种低应力低返修温度的芯片固定用胶，包括各组分重量份配比如下的芯片固定用胶：环氧树脂10‑40份，稀释剂5‑20份，附着力促进剂0.5‑3份，潜伏性固化剂2‑20份，固化促进剂1‑10份，填料20‑70份。本发明解决了芯片固定用胶无法兼顾高温下的剪切强度、抗振动、低应力，同时在一定温度下需展现出较低的剥离强度，在高玻璃化转变温度和低返修温度之间平衡的问题。

本发明涉及无人机结构部件的粘结技术领域，尤其是指一种可耐超低温的环氧结构胶及其制备方法，包括各组分重量份配比如下的环氧结构胶：多官能团树脂100份、耐低温树脂10‑20份、固化剂5‑30份、促进剂1‑10份、补强填料2‑10份、硅烷偶联剂1‑5份、色浆1‑5份，所述环氧结构胶在25℃室温稳定储存一周，固化条件为100‑170℃/4h，‑90℃低温放置96小时，剪切强度值不低于25MPa。本发明提供了一种环氧结构胶通过树脂体系改性、复合固化体系搭配以及界面优化设计，同时解决了常规环氧结构胶耐超低温性差、耐腐蚀性不足、铝型材碳纤维界面附着力弱三大痛点，适配无人机领域对轻量化、高可靠性粘接的需求。