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本发明涉及反应性胶带、涉及反应性胶带体系、涉及经粘合的组件、涉及用于使经粘合的组件电脱粘的方法、以及涉及胶带或胶带体系用于粘合电子、光学或精密机械器件、机动车辆、医疗器件和牙科器件中的部件的用途。所述反应性胶带包含至少一个含有基础配混物的反应性固化的胶粘剂配混物层D，该基础配混物含有：a)一种或多种聚合物，和b)一种或多种能自由基聚合的单体和/或低聚物，和c)至少一种引发剂，和/或d)至少一种氧化还原催化剂，并且该反应性固化的胶粘剂配混物D另外含有e)至少一种电解质。