原始名称记载: 江苏道宜半导体材料有限公司

本发明涉及环氧树脂组合物技术领域，具体的，涉及一种适用于整流桥封装的环氧树脂组合物及其制备方法。按重量百分比计，组分包括：环氧树脂10‑20%、固化剂5‑10%、脱模剂0.05‑0.8%、偶联剂0.05‑0.8%、着色剂0.05‑0.8%、催化剂0.05‑0.8%，二氧化硅补足余量；所述环氧树脂包括邻甲酚醛型环氧树脂和双环戊二烯型环氧树脂；所述环氧树脂组合物制备过程中包括将环氧树脂和脱模剂混合进行球磨预处理，可提高连续成模性；采取低温混炼（混炼温度为80‑100℃）的技术，有效降低树脂组合物中的丙酮不溶物。