原始名称记载: 强一半导体（苏州）股份有限公司

本发明属于铑电镀液技术领域，具体涉及一种用于粗糙基体的铑电镀复合添加剂及其应用。其包括至少三种芳香环磺酸盐化合物、至少三种胺类化合物和润湿剂。用于初始粗糙度Ra在2.0 μm以上基体的厚镀层电镀。本发明提供的复合添加剂能显著降低基材粗糙度，使初始粗糙度Ra>2.0μm的基体电镀后Ra值降至0.2μm以下，并且获得的镀层致密性好、与基体结合力高，可支持厚铑镀层的高效沉积，另外镀层孔隙少，镀层韧性高，总的来说将其用于铑镀液后成功解决了在粗糙基体上获得高质量厚铑镀层的行业难题，展现出卓越的综合性能，具有较高的工业应用价值。

本申请公开探针、探针头及芯片测试设备。所述探针包括针尾段和插入段，所述插入段笔直，所述插入段用于插入多块导引板内，包括用于与被测物的测试点接触的针尖；所述针尾段包括弹性部，所述弹性部与所述插入段连接，与所述针尖相对。通过设置弹性部，降低了探针在接触初始阶段的力值斜率，很好地解决了探针在接触初始阶段力值迅速上升的问题，从而，缓冲效果好，有利于减小探针偏离理想接触点的问题，此外，插入段笔直，本申请的探针也具有直线型探针的优点，比如，不会制约插针效率，更不会导致无法自动化植针。

本发明属于金镀液，具体涉及一种用于半导体金镀液的复合添加剂及其应用。其包括亚碲酸盐和取代苯甲醛，所述取代苯甲醛如通式I所示：其中R选自磺酰基或其衍生物。本发明提供的技术方案通过亚碲酸盐与取代苯甲醛的协同复配，显著改善镀层晶粒细化程度和晶粒取向，从而使得镀层表面平整光亮，获得高致密性与高导电性兼具的金镀层。用于金镀液中可以满足0.05~40 μm的无缺陷厚度需求。另外，镀层退火前的硬度为60~100 HV，该电镀液可在较宽的工艺窗口内运行（电流密度0.5~5 A/dm²，温度50~70 ℃），可满足半导体金布线、金凸点、RDL金层等多种应用需求。

本发明微机电系统制造技术领域，具体涉及一种用于MEMS深孔镍合金电镀成型的复合整平剂及应用。所述复合整平剂包括6‑氨基苯并噻唑和2‑羟基苯并噻唑，所述深孔结构的深宽比为(1‑10):1。本发明公开的复合整平剂在镀液中展现出优异的吸附选择性和稳定性；将其用到MEMS深孔电镀成型时，克服了整平剂在深孔内的扩散传质限制，显著提升了镍合金在MEMS深孔结构中的填充性能，可以实现在高深宽比结构内沉积致密、无空洞缺陷的镍合金镀层。

本发明属于贵金属电镀技术领域，具体涉及一种用于电镀厚铑层的铑镀液。其包括：硫酸铑、硫酸、光亮剂和配位剂，所述光亮剂为至少含有一个磺酸盐或磺酰盐取代基的芳香环化合物，所述配位剂为含有两个以上羧基的羧酸化合物，所述厚铑层的厚度在10微米以上。本发明通过特异性的复配添加剂体系，协同作用，显著改善了厚铑镀层的内应力状态，使其在厚度≥10微米时仍能保持光亮、无裂纹、低孔隙率的优异外观和性能，具有良好的工业应用前景。

本发明涉及一种MEMS悬臂探针卡及其探针更换方法。所述MEMS悬臂探针卡包括基板、设置在基板上的若干初始焊盘、与初始焊盘一一对应的若干备用焊盘、焊接在对应所述初始焊盘上的若干初始探针，以及对应所述备用焊盘的若干替换探针，所述初始焊盘与其对应的备用焊盘在电路或电气连接上保持一致，备用焊盘和替换探针的对应是指两者配合使用使替换探针接触到对应初始探针接触晶圆的位置。本发明提供的技术方案采用备用焊盘和对应的替换探针的方式完全颠覆了现有探针修复的思路，可以确保重新植针具有很好的焊接的强度、位置度和电气连接性能，并且拆除损坏的探针时无需解焊，也不用顾虑焊盘失效和导致干涉探针受影响的问题。

本发明属于低温共烧陶瓷技术领域，具体涉及一种LTCC用水性生瓷片及其制备方法。其是通过混合浆料经流延成型获得，所述混合浆料包括陶瓷粉、玻璃粉、增塑剂、分散剂、水和原位生成的聚丙烯酸酯类粘结剂，制备粘结剂的原料包括单体、引发剂、乳化剂、水和氨水，所述单体为丙烯酸酯及其衍生物。本发明提供的技术方案在制备过程中以水作为溶剂，符合绿色化学的要求；通过原位聚合解决了水对陶瓷颗粒的润湿性较差的问题，解决了水生瓷片中的无机粉料具备高分散性；同时通过合适的丙烯酸酯单体的选择，显著提高了生瓷片的模量，更符合后续的叠层工序；并且由于聚丙烯酸酯分解温度较低，因此生瓷片烧结时具有更低的排胶温度。