原始名称记载: 安捷利（番禺）电子实业有限公司

本发明属于电路板领域，具体公开一种电路板线路图形蚀刻工艺条件的评估方法。本发明的评估方法中采用两个铜层厚度不同且测试线路图案相同的测试板，且测试线路图案上设置了多个不同线宽的线路以及面积比较大的面铜区域，因此，本发明的评估方法不仅可以一次性评估线路不同的补偿值，也能同时测试得到b/s值和蚀刻均匀性，测试效率高，且结合两个方向评估蚀刻工艺条件，更有利于准确判断蚀刻工艺条件是否满足目标产品的蚀刻要求。

本发明提供一种超薄FPC板的制备方法，包括如下步骤：S1、对中心基进行激光切割得到第一预开槽，得到中心基板层；S2、在中心基板层的第一侧压合第二基板层，在中心基板层的第二侧压合第五基板层，中心基板层和第二基板层之间具有第一胶层，中心基板层和五基板层之间具有第二胶层，第二胶层具有贯穿其厚度的第二预开槽，所述第一预开槽与第二预开槽位置相对且连通；S3、在第二基板层外侧压合第一基板层，在第五基板层外侧压合第六基板层得到FPC基础板；S4、由FPC基础板第一侧开始朝第二侧的方向进行激光切割，使激光切割的新槽连通内线路层的预切割槽，实现揭盖。本发明提供的超薄FPC板的制备方法，更精准、更安的揭盖过程，同时保护底层介质不受损伤，以满足超薄柔性线路板的制造需求。