原始名称记载: 株式会社爱德万测试

本发明提供一种使信号高密度化了的接口装置。插口PCB(214)在其第一面设有插口引导件。中介层(218)与插口PCB(214)的第二面连接成能够装拆。在插口PCB(214)的第二面形成有能够与中介层的多个电极接触的、配置成矩阵状的多个第二焊盘(P2)。多个第二焊盘(P2)在行方向和列方向上分别被交替地分配信号引脚(SIG)和接地引脚(GND)。

本发明提供一种使信号高密度化了的接口装置。插口PCB(214)在其第一面设有插口引导件(212)。在插口PCB(214)的第二面，分成以y方向为长边的两个矩形的区域(RGN1、RGN2)而形成有多个焊盘(P2)。插口引导件(212)分别配置于由第一区域(RGN1)和第二区域(RGN2)夹着的第三区域(RGN3)。各插口引导件(212)与包含于第一区域(RGN1)的多个焊盘中的一部分及包含于第二区域(RGN2)的多个焊盘中的一部分电连接。

本发明提供一种能够准确地管理的插座板。插座板(210A)具备插座印制基板(214)和设置于插座印制基板(214)的插座(212)。按照每个插座印制基板(214)设置非易失性存储器(240)，能够存储与该插座板(210A)相关的信息。

本发明提供一种即使在内部的空间有限的情况下也能够提高隔热性的接口装置及自动测试装置。接口装置(200)设置在测试头(130)与被测试器件(1)之间。接口装置(200)具备印制基板、前端模块(300)、连接构件(290)、框架、配管(500)。在印制基板电连接被测试器件(1)。连接构件(290)将前端模块(300)与印制基板电连接。框架将前端模块(300)固定在收容空间(3)内。配管(500)的一端在接口装置(200)的测试头(130)侧的端部与流体供给路连接，另一端配置在收容空间(3)内的印制基板侧。