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№ US20260005047A1发明专利

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TOOL AND PROCESSES FOR PICK-AND-PLACE ASSEMBLY

A system for assembling a first substrate to a second substrate. One or more deformable substrate chucks are utilized to match a topography of a bonding surface on the first substrate to a topography of a bonding surface on the second substrate, where a volatile lubricant is utilized during an alignment step.

❖Board of Regents, The University of Texas System; Silicon Metamaterials, Inc.Sidlgata V. Sreenivasan; Paras Ajay; Austin Anthis§ 1/21 权利要求H1L 21/67, B5B 17/6, B41J 3/40713

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原始名称记载: Board of Regents, The University of Texas System; Silicon Metamaterials, Inc.

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