原始名称记载: 威锋电子股份有限公司

本发明公开一种电子总成、封装基板及印刷电路板，其中电子总成包括一封装基板及安装在封装基板的一第一面的一芯片区的一集成电路芯片。封装基板包括一基板球垫排列，其包括位于封装基板的一第二面的四对差动信号基板球垫及两个接地基板球垫。这些对差动信号基板球垫与这两个接地基板球垫沿着封装基板的第二面的侧缘排成两排。每对差动信号基板球垫的一个位于其另一个与封装基板的第二面的侧缘之间。这两对差动信号基板球垫与另两对差动信号基板球垫以这两个接地基板球垫相隔。这两对差动信号基板球垫的相同极性者配置在对角位置。另两对差动信号基板球垫的相同极性者配置在对角位置。