宁波港波电子有限公司

本发明涉及一种芯片封装结构，包括壳体及在壳体内的引线框架、DBC板、第一芯片以及第二芯片；所述引线框架包括第一独立端子和第二独立端子，第一独立端子包括第一基岛，第二独立端子包括第二基岛，DBC板设置覆铜层，第一芯片和第二芯片均与覆铜层连接，第一基岛和第二基岛均与覆铜层连接；第一芯片与第一基岛之间通过第一连接线连接，第二芯片与第一基岛之间通过第三连接线连接；第一基岛呈长条形，第三连接线和第一连接线沿第一基岛的长度方向依次布置。本发明得到的一种芯片封装结构，具有以下优点：壳体内设置第一芯片和第二芯片，集成度高、互连延迟更短、系统体积更小；连接线在第一基岛上竖向布置，相互之间无交错，连接顺序简单清晰。