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电子装置及制造电子装置的方法。在一个实例中，一种电子装置包括一电子组件，该电子组件包括一第一侧、与该第一侧相对的一第二侧、将该第一侧连接至该第二侧的一横向侧、毗邻于该第一侧的接合垫，及位于该第一侧上方且包括曝露所述接合垫的开口的一钝化层。一再分布结构位于该钝化层及所述接合垫上方。该再分布结构包括耦接至所述接合垫的一导电结构及一介电结构。该导电结构包括外侧端子。外部互连件耦接至所述外侧端子，且一保护层覆盖该电子组件的该横向侧。本文中亦揭示其他实例及相关方法。

半导体装置以及制造半导体装置的方法。一种半导体装置可包含基板介电结构和基板传导结构，基板传导结构穿越基板介电结构并且包含第一基板端子和第二基板端子；电子构件，具有耦接到第一基板端子的构件端子；以及第一天线组件，具有耦接到第二基板端子的第一组件端子、相邻于第一天线图案的第一组件头侧、相对于第一组件侧的第一组件基底侧以及第一组件侧壁。第一组件端子可以在第一组件基底侧处或在第一组件侧壁处从第一组件介电结构暴露。第一天线图案可以经由第一组件端子而耦接到基板。基板传导结构可耦接第一天线组件到电子构件。