原始名称记载: 西安建筑科技大学; 长安大学

本发明涉及智能建筑材料工程技术领域，尤其涉及一种导电骨料及其物理制备方法和应用，针对导电骨料难以规模化生产的现状，无法满足实际的工程需求的问题，本发明包括以下步骤：S1：测定骨料的比表面积，S2：根据骨料的预设涂层厚度和比表面积，利用最大化涂覆计算公式计算所需的导电材料的质量，S3：将骨料进行预处理得到待改性骨料，S4：根据待改性骨料的质量配制粘附剂，S5：将待改性骨料干拌至分散，后与粘附剂混合搅拌，S6：分批次加入导电材料继续混合搅拌，铺开晾干后得到导电骨料。该制备方法无需依赖精密的仪器设备和严苛的制备环境，操作过程简单，降低了制备生产改性导电骨料的门槛和成本，有利于导电骨料的规模化生产。