上海标迅微电子有限公司

本发明提供一种基于BGA封装的芯片设计方法及IC载板，其中，第一晶片放置在第二晶片下方并与第二晶片完全重叠；键合指沿扇出方向对齐排布，并与封装芯片的I/O的行列方向保持一致，结合硅晶片的叠放方式、扇出方式及滤波电容的布局方式，优化键合指和电容的布局，在满足芯片的采样率、分辨率及动态范围等技术指标前提下，有效的降低了芯片BGA封装的厚度，增强了芯片的适用性。