镀覆装置及镀覆方法
在进行脉冲镀覆的各种类型的镀覆装置中,提高镀覆膜厚的均匀化。本发明的镀覆装置具备:第一镀覆槽,向基板与阳极之间施加正向电流及反向电流脉冲,从而对上述基板进行镀覆;第一流路,与储液罐连接,用于从上述储液罐排出镀覆液;第二流路,与上述第一流路及上述第一镀覆槽连接,向上述第一镀覆槽供给镀覆液;第三流路,与上述第一流路连接,使从上述储液罐排出的镀覆液绕过上述第一镀覆槽而回到上述储液罐或者向排出口排出;第一阀,用于在上述第二流路与上述第三流路之间调节镀覆液的流动;以及控制模块,在上述基板的镀覆中,根据反向电流脉冲的时机来控制上述第一阀,从而在上述第二流路与上述第三流路之间调节镀覆液的流动,使向上述第二流路的镀覆液的供给停止或者与正向电流的区间相比减少。