原始名称记载: 古河电气工业株式会社

提供即使在规定的热处理后也可抑制镍层磁化、能够发挥优异的传输特性和耐热性的表面处理铜箔、覆铜层叠板及印刷布线板。表面处理铜箔，其中，在铜箔基体的至少一个面具有包含含镍的表面处理层的表面处理皮膜，所述表面处理铜箔在300℃下热处理2小时后的状态下的饱和磁通密度(Bs)为5.0×10T以下。

一种半导体加工用带及其制造方法，该半导体加工用带由层积体构成，该层积体具有：由基材和与该基材相接的粘合剂层的层积体构成的切晶膜；与该粘合剂层相接的粘接剂层；和与该粘接剂层相接的剥离膜，其中，上述粘接剂层是厚度为30μm以下的未经预切割加工而形成的圆形形状的涂布层，上述切晶膜的面积大于上述粘接剂层的面积，上述粘接剂层的上述切晶膜侧的整个面与上述切晶膜相接，并且，上述剥离膜的面积大于上述粘接剂层的面积，上述粘接剂层的剥离膜侧的整个面与上述剥离膜相接，上述剥离膜不具有伴随上述粘接剂层的预切割加工的沿着上述粘接剂层的周围的切口。