昆山芯信安电子科技有限公司

本申请涉及一种用于MCU芯片测试的样品承载装置，涉及MCU芯片测试装置技术领域，包括：工作台；转运机构；测试线；承载台；以及，下料滑道；其中，所述承载台包括底座、引脚配合推板，所述引脚配合推板上开设有引脚槽，各个所述引脚槽内设置有一对导电触点，位于前后两端的引脚槽内均设置有激光对位孔，本发明根据DIP封装的特殊结构，针对性设置一套承载机构，能够在IO测试前对MCU芯片的引脚进行矫正，确保引脚能够精准插入下方IO测试座的引脚插槽内，同时，在矫形过程中同步对每根引脚进行电气接触检测，实现了矫形与检测的一体化协同，显著降低了测试不良率；实现了DIP封装MCU芯片的全程自动化连续检测，检测过程无需人工干预，提高了检测效率。