庆鼎精密电子（淮安）有限公司

本申请公开了一种电路板及其制作方法，电路板包括内线路基板、第一粘结层、第二粘结层、第一外线路基板以及第二外线路基板，所述内线路基板包括第一介电层和第一内线路层，所述第一介电层内嵌设有共面波导结构，所述共面波导结构显露于所述第一介电层并与所述第一内线路层相连，所述共面波导结构包括信号线和位于所述信号线相对两侧的接地线，所述信号线和所述接地线间隔所述第一介电层排列；所述第一粘结层覆盖所述第一内线路层的表面，所述第一粘结层设有贯穿所述第一粘结层和所述第一内线路层的第一空腔，所述共面波导结构从所述第一空腔显露；所述第二粘结层覆盖所述第一介电层背离所述第一粘结层的一侧。

一种电路板的制作方法，包括：提供第一线路基板，包括第一介质层、第一线路层和支撑层，支撑层位于第一介质层背离第一线路层的一侧；提供第二线路基板，包括高频信号传输层、第二介质层和第三介质层，第二介质层填充于第三介质层中，高频信号传输层位于第二介质层的表面并与第二介质层对应；以支撑层和高频信号传输层朝内的方式压合第一线路基板和第二线路基板，支撑层位于第二介质层沿压合方向的投影区域内；形成导通第一线路基板、第二线路基板的导通孔，导通孔贯穿第三介质层。本申请还提供一种电路板。本申请提供的电路板的制作方法，能够制作信号损耗小、可加工性强、成本低的电路板。