江苏纳沛斯半导体有限公司

本发明公开了一种半导体晶圆的刷胶设备，包括机架、防护罩、旋转平台和挤胶枪，所述防护罩安装在机架上，且挤胶枪设置在防护罩侧边，所述旋转平台安装在防护罩内，所述防护罩内还安装有底盘，且旋转平台转动安装在底盘上，所述底盘下连接有支撑筒，且支撑筒与机架底板之间安装有伸缩件一，所述机架上还安装有固化罩，且机架的侧边安装有控制箱，所述底盘与机架之间还设有清洗组件；所述清洗组件包括有环水管、环风腔和集液盘。本发明通过伸缩件一带动底盘升高，使得旋转平台伸出防护罩后盖上固化罩进行固化，此时底盘即可带动清洁组件进入防护罩内，实现晶圆在固化的同时，清洁组件可以对防护罩内表面残留的胶液进行清理。