原始名称记载: 杭州之江有机硅化工有限公司; 杭州之江新材料有限公司

本发明提供一种易陶瓷化脱醇型硅酮胶及其制备方法，本方法属于密封材料技术领域，所述易陶瓷化脱醇型硅酮胶包括如下成分：基胶、填料、交联剂、偶联剂、催化剂。本发明将三聚氰胺聚磷酸盐和钴盐以及碳纳米管形成的复合填料加入到易陶瓷化脱醇型硅酮胶体系中，能够在500℃温度下易陶瓷化，阻绝燃烧。

本发明提供一种有机硅凝胶组合物、有机硅凝胶及其制备方法和应用，所述有机硅凝胶组合物包括A、B两个组分；所述A组分包括如下重量份的组分：多乙烯基硅油10‑40份、端乙烯基硅油20‑60份、端含氢硅油10‑35份、增粘剂0.5‑2份、抑制剂0.02‑0.1份，所述B组分包括如下重量份的组分：多乙烯基硅油10‑40份、端乙烯基硅油50‑90份、铂催化剂0.2‑1份、耐温助剂0.5‑2份。本发明提供的有机硅凝胶，其固化后的凝胶交联点更加均匀，减少了缺陷，在高温下不会产生气泡和裂纹。

本发明提供一种单组分脱醇型灌封胶及其制备方法和应用，以重量份计，所述单组分脱醇型灌封胶包括31~45份α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷、48~64份阻燃填料、0.35~0.6份粉料处理剂N、0.05~0.3份粉料处理剂T、0.5~2份抗沉降剂、1~5份交联剂、0.1~1份偶联剂和1~3份催化剂；所述粉料处理剂N具有式I所示结构；所述粉料处理剂T选自钛酸酯类化合物。本发明中，所述单组分脱醇型灌封胶具有适宜的粘度、优异的耐湿热老化性能、优异的抗沉降性能，同时还具有较高的导热系数、良好的力学性能以及高阻燃等级，对不同基材的粘接性能优异。

本发明提供一种导热单组分有机硅胶及其制备方法和应用，以重量份计，所述导热单组分有机硅胶包括100~200份α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷、20~100份稀释剂、300~700份导热填料、5~26份交联剂、0.1~9催化剂、1~5份增粘剂和5~100份结构控制剂；所述导热填料包括球形氧化铝、片状氧化铝和氢氧化铝的组合；所述球形氧化铝包括球形氧化铝A和球形氧化铝B；所述球形氧化铝A的D50＜球形氧化铝B的D50。所述导热单组分有机硅胶解决现有技术中有机硅胶无法兼顾高导热率、高弹性、低应力、良好的触变性以及对多种基材优异的粘接性能等问题。

本发明提供一种有机硅凝胶及其制备方法和应用，本发明属于有机硅凝胶技术领域，所述有机硅凝胶包含A组分和B组分；所述A组分的原料，以重量份数计，包括10‑50份乙烯基封端聚二甲基硅氧烷、1‑10份聚甲基氢硅氧烷、0.1‑1份增粘剂a、0.1‑1份增粘剂b和0.001‑1份交联抑制剂；所述B组分的原料，以重量份数计，包括10‑50份乙烯基封端聚二甲基硅氧烷和0.0001‑1份反应催化剂。本发明通过双组分固化体系及增粘剂协同增效，实现耐热粘接多功能一体化，为电子元器件的防护提供了新解决方案。