№ CN121368423A发明专利
有效封装底座及其制备方法、封装结构和电子元件
本申请涉及电子元件封装技术领域,提供封装底座及其制备方法、封装结构和电子元件。封装底座包括基底和磷镍合金层。其中,基底的表面设置有连接层。磷镍合金层设置于连接层背离基底的一侧,磷镍合金层的厚度低于6μm,磷镍合金层中含有磷的质量占比低于13%。本申请利用磷镍合金层替代了传统技术中镀镍+镀金的结构,不仅简化了封装结构而且还降低了贵金属的使用,降低了封装结构的成本。
❖瓷金科技(河南)有限公司; 瓷金科技(登封)有限公司; 瓷金科技(郑州)有限公司刘永良§ 4/13 权利要求H10W 76/63 (2026.01), H10W 70/692 (2026.01), H10W 70/05 (2026.01) +140